2025 年 7 月 8 日，国内半导体设备龙头北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称 “屹唐股份”）正式在科创板上市，股票代码 688729。本次发行价格为 8.45 元 / 股，开盘价高达 26.2 元，开盘涨幅达 210.06%，市值一度突破 770 亿，随后有所回落，稳定在 600 亿左右。此次 IPO 共发行人民币普通股 2.96 亿股，募集资金 24.97 亿元，募资额在北京地区企业中位居首位。

屹唐股份此次募集的资金将主要用于公司的发展和科技储备，以及屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目和屹唐半导体高端集成电路装备研发项目。这些项目的推进将进一步提升公司的技术实力和市场竞争力，助力其在半导体设备领域持续深耕。

招股书显示，屹唐半导体是一家面向全球经营的半导体设备公司，专注于集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。公司的三大核心产品 —— 干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备，在全球半导体市场中占据重要地位。

根据 Gartner 2023 年统计数据，2023 年屹唐半导体的干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率均位居全球第二。在干法去胶设备领域，2018 年至 2023 年，公司市场份额由 12.87% 跃升至 34.60%，展现出强劲的增长势头。在快速热处理设备领域，尽管行业龙头应用材料占据 69.66% 的市场份额，但屹唐股份作为唯一入围前列的中国企业，以 13.05% 的市场份额稳居全球第二。其干法刻蚀设备市占率也位于全球前十，是我国少数可量产刻蚀设备的厂商之一。同时，屹唐半导体还是国内唯一一家同时具备等离子体和晶圆快速热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司。

屹唐半导体的客户群体广泛且优质，全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商，其中包括台积电、三星电子、美光科技、英特尔、SK 海力士、中芯国际、华虹半导体、长江存储等行业巨头。由于半导体设备行业特有的高验证门槛和长认证周期，屹唐股份与主要客户建立了长期稳定的合作关系，为公司业绩提供了坚实保障。

自 2015 年成立以来，屹唐股份凭借技术积累和市场拓展，已成为全球半导体设备行业的重要参与者。公司核心管理层成员均拥有应用材料、英特尔、阿斯麦等全球半导体巨头从业经验，技术团队更是汇聚了一批拥有 20 年以上行业经验的资深专家，在研发、制造及专利布局方面具备显著优势。

持续加码的研发投入，成为屹唐股份技术突围的关键引擎。2022 年至 2024 年，公司研发投入从 5.3 亿元逐年提升至 7.17 亿元，研发费用率始终维持在 11%-15.5% 的行业高位。截至 2025 年 2 月，屹唐股份已在全球主要半导体市场完成专利布局，累计获得发明专利 445 项，这些专利有力守护着公司核心产品的技术优势。如今，屹唐股份的三大核心产品线技术水平均达到国际先进水准。

为持续强化技术创新与客户服务能力，屹唐股份构建了覆盖中国、美国、德国的全球化研发体系，实现 24 小时不间断研发协同。同时，公司在全球主要客户驻地配置专业工艺工程师，提供本地化技术支持。这种 “研发全球化 + 服务本地化” 的运营模式，不仅提升了市场响应速度，也进一步增强了其在全球半导体设备市场的竞争力。

在市场布局方面，屹唐股份的 “本土化” 战略成效显著。2023 年至 2024 年，公司国内市场收入占比从 45.42% 大幅提升至 66.67%，增幅达 21.25 个百分点，充分反映出其在国内市场的竞争优势持续强化。

屹唐股份的成功上市，不仅为自身发展注入了强大动力，也为国内半导体设备行业注入了一剂强心针。在当前全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，屹唐股份有望凭借其领先的技术、优质的客户资源和完善的市场布局，在国际舞台上展现中国半导体设备企业的实力，为推动我国集成电路产业实现高质量发展贡献力量。随着国内半导体产业政策的持续支持以及市场需求的不断增长，以屹唐股份为代表的国产半导体设备企业未来发展前景广阔，值得市场持续关注。